整合内埋元件的基板结构及其制作方法
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摘要
本发明公开了一种基板结构与其制作方法，特别是有关一种整合内埋元件的基板结构与其制作方法。此一整合内埋元件的基板通过移除部分外线路层与介电层而在基板上形成若干凹穴，并在凹穴中暴露出部分内线路层，内埋元件即被动元件放置在凹穴中，并与凹穴底部暴露出来的内线路层电性连接。这样可以解决因回焊等高温制程造成焊锡熔化聚合而造成被动元件偏移与线路短路等问题。
基本信息
专利标题 ：
整合内埋元件的基板结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1996580A
申请号 ：
CN200610002587.5
公开（公告）日 ：
2007-07-11
申请日 ：
2006-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈盈州欧英德李秋雯
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐秀萍
优先权 ：
CN200610002587.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60 H05K1/18 H05K3/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2009-08-05 ：
授权
2007-09-05 ：
实质审查的生效
2007-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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