一种内埋式电路板，包括线路基板和电子元件，线路基板包括介电层、多个间隔设置的导电柱、沿第一方向层叠的第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层分别设置于介电层的相对两侧，每一导电柱电连接第一电路层和第二线路层，从介电层背离第二线路层的一侧朝第二线路层开设凹槽，凹槽包括一第一槽体和至少两个间隔设置的第二槽体，每一第二槽体从第一槽体的侧壁朝背离第一槽体的方向凹陷，每一导电柱背离第二线路层的端面的至少部分从一第二槽体露出，且每一导电柱的侧壁靠近第一槽体的部分从第二槽体露出；电子元件置于第一槽体中，并通过设置于第二槽体中的电连接部电连接导电柱。本发明还有必要提供一种内埋式电路板的制造方法。