一种大尺寸内埋腔体结构LTCC基板的制造方法

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摘要

本发明公开了一种大尺寸内埋腔体结构LTCC基板的制造方法，属于微机械结构制造技术领域。其包括冲孔、冲腔、HTCC辅助层制作，盲腔复合生坯制作、腔体顶层复合生坯制作、层压、烧结等步骤。该方法利用HTCC辅助层在低温烧结过程中不软化、不塌陷的特点，给予腔体顶层一定的支撑作用。采用本发明，不需要在腔体内添加牺牲层材料，不需要调节烧结曲线和层压参数，方法操作简单、耗时少、效率高，尤其是对于大尺寸内埋腔体可以获得非常好的腔体平整性。

基本信息

专利标题：

一种大尺寸内埋腔体结构LTCC基板的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113103415A

申请号：

CN202110413579.4

公开（公告）日：

2021-07-13

申请日：

2021-04-16

授权号：

CN113103415B

授权日：

2022-04-01

发明人：

卢会湘赵飞唐小平严英占王康李攀峰刘秀婷

申请人：

中国电子科技集团公司第五十四研究所

申请人地址：

河北省石家庄市中山西路589号第五十四所微系统中心

代理机构：

河北东尚律师事务所

代理人：

王文庆

优先权：

CN202110413579.4

主分类号：

B28B11/08

IPC分类号：

B28B11/08 B28B11/24 B32B37/06 B32B37/10 B32B37/12