一种防干扰柔性电路板

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摘要

本实用新型公开了一种防干扰柔性电路板，包括柔性电路板层，还包括封装组件，封装组件包括下支撑座、上封装板和衬垫，衬垫位于下支撑座上，柔性电路板层位于衬垫之上，上封装板对位于下支撑座内的衬垫和柔性电路板层进行封装，下支撑座的一侧开设有孔洞。通过将柔性电路板置于一个封装的区域内，实现对柔性电路板进行信号防干扰的目的，衬垫对柔性电路板进行缓冲保护的作用，下支撑座的一侧开设有孔洞，可以将电线穿设其中，用于将柔性电路板与外界电路进行连接。通过将上封装板一侧通过转动杆铰接与下支撑座上，上封装板的另一侧通过紧固件与下支撑座固定连接。

基本信息

专利标题：

一种防干扰柔性电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921499333.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-10

授权号：

CN210579741U

授权日：

2020-05-19

发明人：

王萱

申请人：

江西爱升精密电路科技有限公司

申请人地址：

江西省九江市九江经济技术开发区城西港区港兴路128号

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

丁艳侠

优先权：

CN201921499333.8

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14 H05K7/20