一种抗电磁干扰柔性电路板结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种抗电磁干扰柔性电路板结构，属于柔性电路板制造领域，包括柔性电路板本体和分别压合在所述柔性电路板本体上下两侧的两层屏蔽层；所述柔性电路板本体包括基材、铜箔层和覆盖膜；所述覆盖膜上设置有开窗；所述柔性电路板本体上预设位置有贯通的开孔；所述屏蔽层包括导电胶层和绝缘层；所述导电胶层分别接触所述柔性电路板本体的两侧，两层导电胶层在所述开孔中相接通。优选的所述柔性电路板本体是单面柔性电路板，所述开孔是非金属通孔。制作工艺简单，优化了生产效率和产品良率，节约材料成本，能满足抗电磁干扰的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种抗电磁干扰柔性电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020878378.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212259431U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
袁新华
申请人 ：
苏州乐正电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭科技园双泾街9号
代理机构 ：
苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁秀华
优先权 ：
CN202020878378.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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