用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板
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摘要
本实用新型公开了柔性电路板技术领域的用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板，包括机体和柔性电路板，机体顶部开设有安装槽，安装槽内左右侧壁均开设有卡槽，柔性电路板左右两侧均安装设有安装块，两组安装块相远离侧壁均开设有滑动槽，两组滑动槽内壁均连接设有压缩弹簧，两组压缩弹簧一端均连接设有与卡槽相匹配的卡块，卡块在滑动槽内滑动连接，机体左右两侧内部均开设有滑槽，两组滑槽内均设有与卡块相匹配的挤压组件，本实用在卡块、压缩弹簧和卡槽的作用下能够方便对柔性电路板进行安装，同时在挤压组件的作用下能够对压缩弹簧进行挤压，从而将卡块挤压出卡槽，从而方便对柔性电路板进行拆卸，方便对柔性电路板进行维护更换，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122078024.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
CN216491606U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
黄诚
申请人 ：
苏州海泰斯半导体检测设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李芳
优先权 ：
CN202122078024.7
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K1/02 H05K9/00
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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