—种用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了—种用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板，包括安装盒、循环冷却机构、凹槽、柔性电路板主体和磁环；所述安装盒底部的四个角固定安装有安装支腿，所述安装盒的内部设有内腔，所述内腔的内部注入有冷水，所述安装盒底部的中央位置处固定安装有循环冷却机构，所述循环冷却机构的输入端通过导管与冷水的输出端固定连接，所述循环冷却机构的输出端通过导管与冷水的输入端固定连接，所述安装盒的顶部设有凹槽，所述凹槽的内壁嵌入有导热板。本实用新型设置了弹簧和固定架，当盖上盖板后，压缩弹簧，然后弹簧推动固定架顶在柔性电路板顶部的一周，从而将柔性电路板主体牢牢的固定在凹槽内部，方便柔性电路板主体的安装和拆卸。
基本信息
专利标题 ：
—种用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021926328.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212851178U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
卜仓友陈艳徐小云肖何何瑞娟
申请人 ：
深圳市智晟电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道衙边社区第一工业区D9栋三层
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202021926328.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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