具有抗干扰能力的铝基板
授权
摘要
本实用新型提供了一种具有抗干扰能力的铝基板，属于电器技术领域，由上至下，依次包括：线路层、绝缘层以及金属基层，其中，沿铝基板的厚度方向开设有若干个盲孔，且该盲孔贯穿线路层与绝缘层，并在盲孔内填充焊锡；若干个贴片元件，分别与若干个盲孔的位置一一对应，并通过焊接的方式连接于线路板上。本实用新型提供的一种具有抗干扰能力的铝基板，通过填充焊锡实现线路板与金属基板的导通，解决了现有技术中通过紧固件暴力连接导通而产生的导通不良的问题，改善导通效果，从而提高抗干扰能力，并且降低生产成本，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
具有抗干扰能力的铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020181816.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-18
授权号 ：
CN211210033U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
孙文静杜春承
申请人 ：
宁波公牛光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市慈溪市观海卫镇工业园西区观附南路258号
代理机构 ：
宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
毛凯
优先权 ：
CN202020181816.X
主分类号 ：
H05K1/05
IPC分类号 ：
H05K1/05 H05K1/11 H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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