一种用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板
授权
摘要
本实用新型涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板，包括机体和开设在机体上的安装槽，所述安装槽上铰接有防护盖，所述安装槽的相对槽壁上均通过连接机构连接有安装板，两块所述安装板的底部共同安装有电路板本体；所述连接机构包括连接孔和连接槽，两个所述连接孔对称开设在安装板上，两个所述连接槽对称开设在安装槽与连接孔相对应的槽壁上，所述连接槽的槽底开设有滑孔，所述滑孔内滑动连接有滑杆，两根所述滑杆相背的一端均穿过对应滑孔的孔口并向外延伸，所述滑杆的另一端穿过对应滑孔的孔口并向外延伸。本实用新型便于电路板的取下和安装，进而便于电路板的维护。
基本信息
专利标题 ：
一种用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021216030.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212573187U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
刘招
申请人 ：
深圳市博诚鑫电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道丽城工业园y栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021216030.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/14
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
