2.5D弯折电路板结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种2.5D弯折电路板结构，包括：基板、线路层、可剥离材料填充层、和半固化片层，其中，所述线路层附着在所述基板的一侧，所述线路层在电路板的待弯折区域上形成有导电线路，所述可剥离材料填充层覆盖在所述待弯折区域并将所述导电线路的所有不与所述基板接触的表面填充覆盖，所述半固化片层压合在所述线路层的远离所述基板的一侧及所述可剥离材料填充层的远离所述基板的一侧。由于采用了上述技术方案，本实用新型的弯折区性能和强度由目前的1‑2次，提升到30次以上，达到了安装弯折的要求。

基本信息

专利标题：

2.5D弯折电路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921622240.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-26

授权号：

CN210899799U

授权日：

2020-06-30

发明人：

陈荣贤梁少逸程有和刘继民向小力

申请人：

恩达电路（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山新区大工业区恩达路8号

代理机构：

深圳市中智立信知识产权代理有限公司

代理人：

刘蕊

优先权：

CN201921622240.X

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02