一种防弯折的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防弯折的集成电路板，包括装置本体，所述装置本体的底部设有底板，所述底板的两侧均设有固定板，所述固定板包括上水平部和下竖直部，所述底板的内部设有三列平行的填充棒，所述底板的侧面开设有三个第一通孔，所述底板的表面开设有六个散热柱；设计的底板，底板内填充有聚酰亚胺树脂制造的填充棒，填充棒具有耐老化、高低温、绝缘、抗震良好的性能，使底板具有抗弯折能力，降低了装置本体受振的作用力，另外装置本体底部与底板粘接贴合，提高了装置本体的防弯折能力。
基本信息
专利标题 ：
一种防弯折的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020190984.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-21
授权号 ：
CN211880690U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
杨帆
申请人 ：
深圳市仁天芯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区东华园五栋3楼319
代理机构 ：
深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶垚平
优先权 ：
CN202020190984.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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