一种复合电极结构的过渡载片
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合电极结构的过渡载片，包括高铝瓷基片、第一金属电极、第二金属电极和第三金属电极，所述第一金属电极、所述第二金属电极和所述第三金属电极均设于所述高铝瓷基片的同一侧表面且相互独立。本实用新型通过在高铝瓷基片上设置三个相互独立的金属电极，形成可以安装其它电子元件的过渡载片，应用时安装在印制电路板上，如果本过渡载片上的电子元件损坏，则只需更换本过渡载片即可，不需要对整个印制电路板进行更换和拆装，节省了元件成本和人力成本，满足了航天器电子设备的使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种复合电极结构的过渡载片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122534631.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216752239U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张燕曾皓
申请人 ：
成都宏明电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市二环路东二段29号
代理机构 ：
成都华辰智合知识产权代理有限公司
代理人 ：
秦华云
优先权 ：
CN202122534631.X
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H01R4/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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