一种铜箔电镀实验装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种铜箔电镀实验装置，所述装置包括：一储液罐；一电镀槽，所述电镀槽内设有一阳极极板、一阴极极板与两铜排，一所述铜排与所述阳极极板电连接，另一所述铜排与所述阴极极板电连接；所述电镀槽的侧壁外侧设有至少一与所述电镀槽连通的溢流室，所述溢流室通过回液管道与所述储液罐连通；以及一进液管，所述进液管自所述电镀槽的侧壁穿设于所述电镀槽，所述进液管在所述电镀槽内部开设有朝向所述电镀槽上方的开孔；所述进液管的两端通过供液管道与所述储液罐连通；本实用新型使企业在实验室就能模拟现场生产设备进行铜箔的电镀实验，极大降低了实验成本。
基本信息
专利标题 ：
一种铜箔电镀实验装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922352532.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211005664U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
王彦
申请人 ：
苏州福田金属有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区珠江路155号
代理机构 ：
上海隆天律师事务所
代理人 ：
钟宗
优先权 ：
CN201922352532.2
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04 C25D3/38 C25D7/06 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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