一种铜箔后处理设备中电镀槽装置
授权
摘要

本实用新型公开一种铜箔后处理设备中电镀槽装置,包括并排设置的过渡辊和导电辊,以及储液槽,过渡辊和导电辊设置于储液槽中,储液槽中设置有喷酸管,喷酸管喷射出的液体浸润至导电辊的下部,导电辊的两端设置在导电油盒内,导电油盒内存储有导电油,导电油盒的下方连接有导电铜排,导电辊的两端还设置有齿轮槽,齿轮槽与驱动电机的传送皮带连接而使得导电辊转动。本实用新型在小型储液槽中通过增加辅助阴极,与直流电源连接,形成一个小型的电解池,在利用电场中离子的迁移特性使多余的铜粉被吸附,大大降低了镀铜的产生频率。

基本信息
专利标题 :
一种铜箔后处理设备中电镀槽装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122963544.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-26
授权号 :
CN216445476U
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
李博韦诗彬王小东王德用张鹤来进理
申请人 :
甘肃德福新材料有限公司
申请人地址 :
甘肃省兰州市兰州新区崆峒山路北段2108号
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
何路
优先权 :
CN202122963544.6
主分类号 :
C25D1/04
IPC分类号 :
C25D1/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝;带;箔
法律状态
2022-05-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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