本实用新型公开了一种电子铜箔生产用电镀装置，包括电镀池，所述电镀池一侧固定设置有电机，所述电机输出轴端部传动连接有第一转轴，所述电镀池两侧分别贯穿设置有第二转轴以及第三转轴，所述第一转轴外侧设置有第一拨动板，所述第二转轴外侧设置有第二拨动板，所述第三转轴外侧设置有第三拨动板，所述第一转轴、第二转轴以及第三转轴之间连接有传动机构。通过电机驱动第一拨动板、第二拨动板以及第三拨动板转动使得电镀池内的电解质溶液形成流动的液体，加速镀层金属阳离子的流动速率，从而可快速的向铜箔周围补充镀层金属阳离子，进而可有效地提高铜箔的电镀效率。