一种实验用PCB板电镀装置
授权
摘要
本实用新型适用于电镀技术领域，提供了一种实验用PCB板电镀装置，包括：工作台；固定于所述工作台上表面的电镀装置主体；设置在所述电镀装置主体内的母液，所述母液为硫酸与硫酸铜的混合物；两个分别固定于所述电镀装置主体上表面两侧的固定杆；两个分别滑动设置在所述固定杆上的滑动板，两个所述滑动板相互靠近的侧壁上均开设有第一滑槽；设置在滑动板上用于使PCB板上下移动的移动机构，所述移动机构包括用于夹持PCB板的夹紧组件以及用于使夹紧组件上下移动的位移组件；设置在电镀装置主体内底壁上的收料箱，所述第一滑槽靠近收料箱一侧的侧壁上开设有第二滑槽。本实用新型具有提高PCB板电镀完成后取出PCB板效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种实验用PCB板电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122784422.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216274441U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
黄昌希刘平刘军
申请人 ：
惠州市荣安达化工有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区永湖镇鸿海精细化工基地C-9
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
张萤峰
优先权 ：
CN202122784422.0
主分类号 ：
C25D17/08
IPC分类号 ：
C25D17/08 C25D21/00 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
C25D17/08
挂具
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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