一种生产电解铜箔用上液装置
授权
摘要

本申请属于电解铜箔生产设备领域,具体涉及一种生产电解铜箔用上液装置。所述装置包括第一上液管和设于第一上液管底部的若干第二上液管;所述第一上液管沿水平方向设置;第一上液管的端部闭合,且第一上液管的内部与第二上液管连通;第一上液管侧壁对称开设有两排排液孔,所述排液孔的指向与水平面形成5‑10°的夹角;所述第二上液管沿竖直方向设置;生产铜箔的电解液经第二上液管进入第一上液管,然后由排液孔进入电解槽。本实用新型结构简单,且无需对阳极板、电流、上液流量或极距等参数进行改进,实用性强。

基本信息
专利标题 :
一种生产电解铜箔用上液装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021194199.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-24
授权号 :
CN212582020U
授权日 :
2021-02-23
发明人 :
李应恩王庆福樊斌锋冯宝鑫
申请人 :
灵宝华鑫铜箔有限责任公司
申请人地址 :
河南省三门峡市灵宝市209国道与燕山大道交叉口东南角
代理机构 :
郑州联科专利事务所(普通合伙)
代理人 :
杨海霞
优先权 :
CN202021194199.3
主分类号 :
C25D1/04
IPC分类号 :
C25D1/04  C25D7/06  C25D21/14  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝;带;箔
法律状态
2021-02-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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