本发明公开一种电解铜箔设备精密配液装置，包括电解槽，电解槽的底部设有配液机构，配液机构包括配液箱，配液箱内固定有隔板，隔板将配液箱由上而下依次分为送液区和气压区，送液区与电解槽之间连通有若干送液组件，若干送液组件沿电解槽宽度方向间隔顺序排列；气压区内设有若干间隔顺序排列的丝杠组件，丝杠组件平行于电解槽的宽度方向，丝杠组件驱动连接有喷气嘴，若干喷气嘴之间连通有气源，隔板上固定安装有若干单向流通组件。本发明能够对铜箔不同部分的面密度进行补液调节，采用气压的方式给于电解液推动力，整体装置同步配合提高了配液效率与铜箔面密度的均匀性。