本实用新型公开了一种片式微电流熔断器，包括载体层、熔断层、铜箔焊接层和包封层，熔断层定位设置于载体层的正面上，铜箔焊接层定位设置于载体层的背面上，且熔断层还通过一金属导通层与铜箔焊接层相导通；还在熔断层的正面上蚀刻出熔断层图形，在铜箔焊接层的背面上蚀刻出焊接层图形，包封层定位覆盖于熔断层的正面上，且包封层与熔断层之间还形成有一与熔断层图形相对应配合的真空腔；另外在金属导通层的表面上还电镀有镀锡层。本实用新型通过技术创新，设计出的片式微电流熔断器具有结构新颖、制作简便且成本低、体积小，功耗低、响应灵敏度高、安全性高、无熔断火花等特点，能够对精密电路起到有效保护作用。