一种电子芯片用石墨烯散热膜
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子芯片用石墨烯散热膜，涉及电子芯片散热技术领域。本实用新型包括石墨烯膜主体和PET膜层，所述石墨烯膜主体的上下端分别设置有第一凸起和第二凸起，且石墨烯膜主体的上端粘接有吸水树脂层，且吸水树脂层的上端与阻燃层粘接连接，所述阻燃层的上端贴有防水透气层，所述PET膜层上等距离开设有通孔。通过第一凸起和第二凸起能增加石墨烯膜主体的导热面积，然后可通过PET膜层上的通孔快速地将热散发出去，散热效果俱佳，之后通过防水透气层能防水，而吸水树脂层能吸收水分，达到防潮防水的效果，且阻燃层能隔热阻燃，提高本实用新型的安全性，本实用新型防水防潮、防静电、阻燃、散热效果俱佳。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片用石墨烯散热膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021011688.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN211879375U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
李永锋崔建强
申请人 ：
江苏星途新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市阜宁高新技术产业开发区孙西公路路东3号（F）
代理机构 ：
盐城冠佳专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
徐旭栋
优先权 ：
CN202021011688.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H05K7/20 C09J7/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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