石墨散热膜

授权

摘要

本实用新型提供一种石墨散热膜，所述散热膜从下至上依次包括：绝缘薄膜保护膜层，其贴敷在待散热的电子元器件的表面上；第一金属散热片，其贴敷在绝缘薄膜保护膜层上；第二金属散热片，其为“凹”形结构，第二金属散热片的两端与所述第一金属散热片的两端通过导热粘胶层粘接，第一金属散热片与第二金属散热片的空隙内填充石墨烯粉；散热棉层，其为“凹”形结构，散热棉层粘接在所述第二金属散热片上；第一石墨片层，其粘附在所述散热棉层的凹槽内；第二石墨片层，其粘附在所述散热棉层的凹槽内且在所述第一石墨片层的上方；贴膜层，其贴敷在所述第二石墨片层上。本实用新型提高了导热性能，能够缩短热量的滞留时间，提高了热量的散失效率。

基本信息

专利标题：

石墨散热膜

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922394736.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN210628295U

授权日：

2020-05-26

发明人：

金玄李化玺尹文龙尹强强

申请人：

四川欣富瑞科技发展有限公司

申请人地址：

四川省绵阳市高新区河边镇海峰村八组华正电子工业园

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郑健

优先权：

CN201922394736.2

主分类号：

H01L23/373

IPC分类号：

H01L23/373 H01L23/367