电子装置石墨烯散热贴
授权
摘要
本实用新型提供了一种电子装置石墨烯散热贴，涉及电子产品散热技术领域，解决了现有技术存在石墨烯散热贴散热效率较低的技术问题。该电子装置石墨烯散热贴包括石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，其中：石墨烯散热贴从外到内依次为石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，石墨烯散热层覆盖在金属导热层外表面，定位胶层粘贴在金属导热层内表面；石墨烯散热贴通过定位胶层粘贴在发热源上并能覆盖住电子装置所在部件的平面，定位胶层和金属导热层能将发热源的热量吸收并传导到石墨烯散热层，石墨烯散热层能将热量散发到电子装置以外的环境中。本实用新型用于提高现有技术电子装置石墨烯散热贴的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
电子装置石墨烯散热贴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921189162.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210275002U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
林生乐
申请人 ：
林生乐
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区罗岗路32号景和园8号楼B座1602房
代理机构 ：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
张合成
优先权 ：
CN201921189162.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 G06F1/20
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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