本发明公开了一种应用于电子装置散热结构的石墨烯浆料，包括以下组分：陶瓷粉末25‑35份；石墨烯100‑180份；金属粉末50‑60份；环氧树脂粉末50‑60份；活化剂2‑5份；分散剂2‑5份；其中各组分之间通过以下步骤进行混合：1)对可膨胀石墨进行施压，在真空的保护下，进行微波膨化处理，并制备出干燥的微纳米石墨片；2)将微纳米石墨片进行破碎，破碎完成后，在分散介质中进行充分浸泡，经过超声发散制备出浆状物；3)对浆状物进行烘干，烘干完成后，进行均匀破碎，得到石墨微粉；4)将石墨微粉与金属粉末、环氧树脂粉末进行混合，并最终得到石墨烯浆料。4)将石墨微粉与溶剂混合，搅拌均匀，然后利用高速剪切机进行处理，再利用超声处理，得到石墨烯浆料。