一种新型电子芯片用散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型电子芯片用散热装置，包括电源板，所述电源板的顶部固定连接有第一散热环，所述第一散热环的顶部螺纹连接有第二散热环，所述第二散热环的顶部开设有数量为两个的以第二散热环的中心点为对称中心对称的定位槽，所述定位滑块的一侧焊接有环形支架，所述环形支架的内侧壁固定连接有铁网，所述铁网的顶部中心安装有固定环；电机通过第一弹性片和卡扣卡套于固定环的内部，通过挤压卡扣即可使卡扣和第一弹性片脱离固定环，从而拆除电机，同时，拉动把手，带动卡板移动，可以拉动铁网，使定位滑块脱离定位槽，从而拆卸铁网，拆卸简便，拆卸后的各部件便于清洗，防止灰尘的积聚影响散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种新型电子芯片用散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021021614.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-06
授权号 ：
CN212303650U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
付华秀
申请人 ：
刘建伟
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗东方大道联投东方二期1栋一座28D
代理机构 ：
北京八月瓜知识产权代理有限公司
代理人 ：
李斌
优先权 ：
CN202021021614.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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