免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架

授权

摘要

本实用新型提供一种免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，其包括框架上片和框架下片，所述框架上片包括两条第一定位径和多条第一电极板，所述框架下片包括两条第二定位径和多条第二电极板；所述第一定位径上设置有多个铆接通孔，所述第二定位径上设置有多个铆接片，当所述框架上片和所述框架下片组合装配时，所述铆接通孔与所述铆接片位置重合，所述框架上片覆在所述框架下片后，所述铆接片向上弯折铆接在所述铆接通孔上，本实用新型的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架通通过采用特殊的框架组合方式，可以无需石墨板辅助，在装配完成后，直接用自身结构铆接，即可直接进炉烧结，较易实现烧结的自动化。

基本信息

专利标题：

免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921589083.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-20

授权号：

CN210245491U

授权日：

2020-04-03

发明人：

叶敏陈盛隆

申请人：

派克微电子（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区碧岭街道金碧路471-1号厂房一、二、三层

代理机构：

深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李捷

优先权：

CN201921589083.7

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495