一种铆接双片式框架
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摘要

本实用新型公开了一种铆接双片式框架,包括外框架和内框架,外框架的底端设置有底座,底座的下表壁设置有耐磨条,耐磨条的内侧设置有凹槽,外框架的内壁顶端设置有第一卡块,第一卡块靠近内框架的上表壁设置有第二卡块;该一种铆接双片式框架通过设置耐磨条和凹槽,耐磨条可提高外框架下表壁的结构刚性接耐磨作用,避免外框架底端支撑长期使用造成耐磨性差而致使外框架的支撑受力不稳定,以此可保证底座与接触面受力的稳定性,结构简单实用;通过设置立柱、固定块、第一压簧、滑块、连接杆与第二压簧,可保证外框架与内框架在外界受力干扰时,不会产生结构的扭力塑变,从而可保证结构框架的使用强度,稳定性高。

基本信息
专利标题 :
一种铆接双片式框架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022356290.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-21
授权号 :
CN213837006U
授权日 :
2021-07-30
发明人 :
朱胜亮苗荣
申请人 :
江苏怡通控制系统有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区西区纬七路北
代理机构 :
北京东方灵盾知识产权代理有限公司
代理人 :
王娟
优先权 :
CN202022356290.7
主分类号 :
E04B1/19
IPC分类号 :
E04B1/19  E04B1/98  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造;墙,例如,间壁墙;屋顶;楼板;顶棚;建筑物的隔绝或其他防护
E04B1/00
一般构造;不限于墙,例如,间壁墙,或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构
E04B1/18
包含长形承重部件的结构,例如,包含柱,大梁,骨架
E04B1/19
三维框架结构
法律状态
2021-07-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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