晶片除尘工装

授权

摘要

本实用新型公开了晶片除尘工装，包括底座和盖板，所述底座和所述盖板由钢丝绳交织而成，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，所述凹槽内设置有第一弹力网，所述第一弹力网的四周与所述凹槽的侧壁相连，盖板上设置有向着所述凹槽伸入的凸起，所述凸起的端部设置有第二弹力网，所述晶片被夹紧设置在所述第一弹力网和所述第二弹力网之间。我们吸风时，晶片会随着第一弹力网和第二弹力网一起上下晃动，由于第一弹力网和第二弹力网的作用，晶片不会碰到底座或者盖板，大大减小了晶片磕碰损坏的几率。

基本信息

专利标题：

晶片除尘工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922158733.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-05

授权号：

CN210722964U

授权日：

2020-06-09

发明人：

徐兴华陈康鲍旭伟唐多

申请人：

金华市创捷电子有限公司

申请人地址：

浙江省金华市婺城区仙华南街777号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922158733.9

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67