一种晶片双面加工装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶片双面加工装置，所述装置包括至少一个圆柱状金属制具、陶瓷盘和至少一个螺杆，所述制具包括：凹槽，用于固定晶片；凸槽，用于与所述陶瓷盘的凹槽契合连接；和至少一个滑轮，用于连接所述螺杆，所述螺杆通过所述滑轮连接所述制具和所述陶瓷盘，所述陶瓷盘与所述凹槽相契合，使得晶片完全贴合与所述陶瓷盘。本实用新型可同时粘贴正反面晶片，实现双面加工的贴片工艺，节省加工时间，增加产能。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片双面加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922045292.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN212095876U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
匡怡君
申请人 ：
上海联兴商务咨询中心
申请人地址 ：
上海市奉贤区沿钱公路5601号1幢
代理机构 ：
北京市海问律师事务所
代理人 ：
陈吉云
优先权 ：
CN201922045292.1
主分类号 ：
B24B37/08
IPC分类号 ：
B24B37/08 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/08
用于双侧研磨
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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