用于硅晶片清洗的耐腐蚀耐高温工装
授权
摘要

本实用新型公开了用于硅晶片清洗的耐腐蚀耐高温工装,包括两个手提箱板和两个插口板,两个手提箱板相互平行,两个插口板相互平行,且两个插口板两端分别榫接于手提箱板的一端,两个手提箱板和两个插口板收尾相连,形成供硅晶片放置的框体。手提箱板的两个竖直侧边上均设置有第一榫接部,插口板的两个竖直侧边上均设置有第二榫接部,第一榫接部和第二榫接部相互匹配,第一榫接部为手提箱板侧边上设置的楔形凹槽,第二榫接部为插口板侧边上设置的楔形凸起,楔形凹槽和楔形凸起的形状相匹配,且位置一一对应。两个手提箱板间可拆卸连接有若干用于硅晶片托底的托杆。手提箱板、插口板和托杆均为聚四氟乙烯。该工装无需焊接,耐高温耐腐蚀,方便拆卸。

基本信息
专利标题 :
用于硅晶片清洗的耐腐蚀耐高温工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921771159.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN210722973U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
闵霞顾正龙
申请人 :
张家港海扬超声清洗设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港杨舍镇塘市南庄村金港大道848号张家港海扬超声清洗设备有限公司
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
许云峰
优先权 :
CN201921771159.8
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210722973U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332