一种半导体晶片测厚设备

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摘要

本发明涉及检测设备技术领域，具体涉及一种半导体晶片测厚设备，包括循环检测机构，所述循环检测机构包括检测箱，所述检测箱上固定设置有两个用于吸取晶片的吸持机构。本发明中，通过于半导体晶片测厚设备中的盒体两端均设置有吸持机构，使得两个夹持板能闭合，从而能通过两个夹持板夹持住半导体晶片或者晶圆进行夹持，从而能对半导体晶片或者晶圆对定位，确保晶片能在两个夹持板的中心位置处，这样能便于对晶片的中心点进行测厚，并且通过朝下吸持晶片能防止灰尘落到晶片或者晶圆的表面，从而能提高设备测厚的准确率，通过于半导体晶片测厚设备中设置有循环检测机构，形成一套循环的流程，这样能提高设备对多个晶片或者晶圆的检测效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体晶片测厚设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114038777A

申请号：

CN202210025646.X

公开（公告）日：

2022-02-11

申请日：

2022-01-11

授权号：

CN114038777B

授权日：

2022-04-08

发明人：

张新峰黄宏嘉帝玛陈善亮杨祚宝王霖龙安泽曹金星杜陈应艳阳

申请人：

江苏卓远半导体有限公司

申请人地址：

江苏省南通市如皋市城南街道电信东一路6号

代理机构：

合肥市都耒知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

何鑫鑫

优先权：

CN202210025646.X

主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/68 H01L21/683 H01L21/687 H01L21/66