一种半导体晶片测试设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶片测试设备，顶板上表面居中位置开设的圆槽内同心转动套接有第一转盘和第二转盘，第一转盘和第二转盘的顶端分别沿径向固定连接有第一支撑杆和第二支撑杆，第一支撑杆和第二支撑杆上分别滑动连接有测试头端子，第一转盘和第二转盘均为圆盘状结构，且第二转盘转动套接在第一转盘的内部，第二转盘中心圆孔的下方设置有用于放置待测晶片的放置板；将待测晶片放置在放置板上，将测试头分别连接在测试头端子上，测试头端子不仅能够随第一转盘和第二转盘进行转动，而且能够沿第一支撑杆和第二支撑杆进行滑动，以达到对晶片表面进行灵活测试的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶片测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920700491.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN210038048U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
李锦光
申请人 ：
广东全芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路一号中集智谷4号楼C户
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
许尤庆
优先权 ：
CN201920700491.9
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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