一种晶片腐蚀用夹具
授权
摘要
本实用新型涉及晶片生产技术领域，尤其涉及一种晶片腐蚀用夹具，包括滑动卡塞和两块对称设置的夹持片，所述夹持片包括一体成型的夹头和夹柄，所述夹头呈菱形结构，所述夹头的一角与夹柄连接，所述夹柄远离夹头的一端固定连接有握柄，两块所述夹头远离夹柄的两边之间固定连接有连接块，所述连接块的的纵向截面呈V形结构，两块所述夹柄均穿设在滑动卡塞内，所述滑动卡塞能够沿着夹柄的轴向方向滑动。本实用新型的一种晶片腐蚀用夹具，采用双层结构的设计，在进行腐蚀的过程中即使抖动晶片也不易掉落，进而在一定程度上保证了晶片腐蚀的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片腐蚀用夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022454995.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213716869U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
毕洪伟周一
申请人 ：
威科赛乐微电子股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市万州区万州经开区高峰园B02
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晨
优先权 ：
CN202022454995.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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