一种用于湿法腐蚀晶片的装置
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摘要
本实用新型公开了一种用于湿法腐蚀晶片的装置，包括一种用于湿法腐蚀晶片的装置包括箱体，所述箱体内部底端安装有浸泡箱，所述浸泡箱内壁底端两侧均滑动连接有滑块，所述浸泡箱侧面底端活动贯穿有第一丝杆，所述滑块顶端铰接有支撑杆，所述第二丝杆顶端焊接有齿头，通过电机的正反转来带动第一丝杆正反转动，从而使两侧的滑块相向或背向运动，从而通过支撑杆的作用带动活动板上下进行往复运动，由于活动板螺纹套接在第二丝杆上，从而使第二丝杆转动，从而通过齿头带动固定盘进行转动，从而便于晶体在浸泡箱内浸泡过程中反复转动，提高了晶体与腐蚀液的接触频率且使腐蚀液得到搅拌，提高晶片的腐蚀效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于湿法腐蚀晶片的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020593567.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211578722U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
杨志勇单庆喜刘芳亮景豪杰
申请人 ：
扬州思普尔科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高新区华钢路8-1号清华大学扬州智能装备科技园内
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
范国刚
优先权 ：
CN202020593567.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 H01L21/306
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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