应用于湿法腐蚀机的加液装置及湿法腐蚀机
授权
摘要
本实用新型实施例涉及半导体制造有关的湿法腐蚀技术领域，具体而言，涉及一种应用于湿法腐蚀机的加液装置及湿法腐蚀机，包括加液槽体、卡设件、第一固定件和第二固定件。其中，卡设件将加液槽体分隔为放置槽和导液槽，并在加液槽体的外周壁分别设置不同长度的第一固定件和第二固定件。在使用上述加液装置时，将加液装置设置于化剂槽的边沿并使导液槽朝向化剂槽，然后将化剂瓶放置于放置槽并通过卡设件对化剂瓶的瓶颈进行固定，通过第一固定件和第二固定件形成的高度差使得化剂瓶内的化剂液通过导液槽平稳地流向化剂槽中。这样，可以避免迸溅的化剂液可能产生的潜在危害和风险。
基本信息
专利标题 ：
应用于湿法腐蚀机的加液装置及湿法腐蚀机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020975066.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN211788941U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
陆洋马志峰
申请人 ：
吉林华微电子股份有限公司
申请人地址 ：
吉林省吉林市高新区深圳街99号
代理机构 ：
成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐维虎
优先权 ：
CN202020975066.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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