一种晶片腐蚀槽
授权
摘要
本实用新型涉及晶片生产技术领域，尤其涉及一种晶片腐蚀槽，包括箱体以及安装在箱体内底面的旋转底座，所述旋转底座上固定安装有两块对称设置的固定板，所述固定板上可拆卸安装有卡塞，所述旋转底座上于卡塞对应的位置固定安装有伸缩机构，所述伸缩机构包括接触头和伸缩杆，所述接触头固定安装在伸缩杆的顶部，所述接触头的长度尺寸和卡塞的长度尺寸相匹配，宽度尺寸小于卡塞的宽度尺寸，所述箱体的底部还设置了排液孔。本实用新型的一种晶片腐蚀槽，通过旋转底座、固定板、卡塞、伸缩机构的协同作用对晶片进行腐蚀操作，利用机械操作代替了人工操作，在一定程度上保证了晶片的腐蚀成品率，同时提高了安全性能。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片腐蚀槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022434866.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213483718U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
毕洪伟周一
申请人 ：
威科赛乐微电子股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市万州区万州经开区高峰园B02
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晨
优先权 ：
CN202022434866.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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