一种晶片自动腐蚀喷淋设备

授权

摘要

本实用新型涉及晶片生产技术领域，尤其涉及一种晶片自动腐蚀喷淋设备，包括控制器、工作箱、晶片固定架以及与控制器电连接的药液泵组、冲刷装置和冲洗装置，晶片固定架设置于工作箱内用于固定放入工作箱中的晶片，药液泵组与工作箱连接用于向工作箱内泵送药液，工作箱开设有排液口用于排出药液，冲刷装置安装于工作箱用于使工作箱的药液流动形成药液流冲刷晶片，冲洗装置安装于工作箱用于向晶片喷淋冲洗液清洗晶片。一方面，避免药液对工人身体造成伤害，同时降低人工投入，另一方面，避免人工操作造成的质量稳定性较差的问题，提高产品的一致性，同时提高晶片生产的自动化程度，提高生产效率。

基本信息

专利标题：

一种晶片自动腐蚀喷淋设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921609170.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-25

授权号：

CN210403671U

授权日：

2020-04-24

发明人：

周铁军罗爱斌严卫东彭家焕宾启雄黄韶斌卿德武钟爱华

申请人：

广东先导先进材料股份有限公司

申请人地址：

广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

颜希文

优先权：

CN201921609170.4

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67