一种晶片腐蚀装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶片生产技术领域，尤其涉及一种晶片腐蚀装置，包括控制器、工作箱、晶片固定架以及与控制器电连接的药液泵组和冲洗装置，晶片固定架设置于工作箱内，药液泵组与工作箱连接，工作箱开设有排液口，冲洗装置安装于工作箱。一方面，本实用新型有助于避免药液对工人身体造成伤害，同时降低人工投入，另一方面，避免人工操作造成的质量稳定性较差的问题，提高产品的一致性，同时提高晶片生产的自动化程度，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片腐蚀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921609245.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210429755U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
周铁军罗爱斌严卫东彭家焕宾启雄黄韶斌卿德武钟爱华
申请人 ：
广东先导先进材料股份有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
颜希文
优先权 ：
CN201921609245.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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