一种晶片切削机专用夹具
授权
摘要
本实用新型涉及晶片加工设备的技术领域,更具体地说，它涉及一种晶片切削机专用夹具，夹具其包括底座及承载部件，其包括支撑座及位移单元，支撑座置于底座的中心位置上，对放置在其端面上的晶片首先支撑，位移单元包括底盘和托盘，该底盘置于支撑座的外周壁上，且和支撑座滑动连接，托盘置于底盘上，且和底盘滑动连接，托盘具有两个，该两个托盘镜像设置，当两个托盘同步向支撑座方向位移后和支撑座配合将晶片位置固定。本实用新型结构合理简单，实用性强，造价便宜。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片切削机专用夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122560999.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216266931U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
黄松龙
申请人 ：
海宁幻威电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路128号科创中心5号创业楼1楼101室(自主申报)
代理机构 ：
嘉兴尚正专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵文静
优先权 ：
CN202122560999.3
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04 B28D7/02 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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