一种晶片切削机
授权
摘要
本实用新型涉及晶片生产加工设备,更具体地说，它涉及一种晶片切削机，包括工作台、运输单元和切削单元，运输单元将台面上的晶片送至切削单元用于切削，运输单元包括升降台及承载部件，升降台相对工作台可沿着Y轴方向升降，承载部件包括活动部件和机械手，活动部件用于控制机械手位移，机械手用于承载晶片，活动部件包括呈上下关系的上臂及下臂，下臂一端和升降台转动连接，下臂的另一端和上臂的一端旋转连接，上臂的另一端转动连接机械手，本实用新型适结构合理简单，实用性强，能有限减少机械手活动空间。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片切削机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122561016.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216488008U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
黄松龙
申请人 ：
海宁幻威电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路128号科创中心5号创业楼1楼101室(自主申报)
代理机构 ：
嘉兴尚正专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵文静
优先权 ：
CN202122561016.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677 H01L21/304 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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