本实用新型涉及半导体晶片加工过程中对晶片清洗的技术，具体地说是一种实现对晶片表面进行清洗的扫描清洗装置，可解决传统的清洗结构喷射角度、位置固定而容易产生死角等问题。该装置设有喷嘴马达、主轴马达、承片台、喷嘴、喷嘴轴、喷嘴臂，喷嘴臂一端安装于喷嘴马达的喷嘴轴上，喷嘴臂另一端连有喷嘴，主轴马达的主轴上安装有承片台，喷嘴与承片台上的晶片相对应。本实用新型通过在清洗过程中对喷头位置的控制以及晶片旋转的特点，采用喷水旋转扫描清洗的方式，可以最大限度的满足清洗需要，实现对晶片表面做有效清洗的目的，即将晶片表面的微粒全部清除。