一种半导体扩散炉用陶瓷手臂
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体扩散炉用陶瓷手臂，用于在半导体扩散炉中对6寸晶圆进行承载传递的工序；陶瓷手臂本体为一片状承载式手臂，包括安装孔位1，支撑位2，第一触点3，第二触点5；安装孔位1设置在陶瓷手臂本体端部，用于将陶瓷手臂本体安装在设备支架上；陶瓷本体还包括支撑位2，用于承载晶圆；支撑位2的上表面设置有第一触点3和第二触点5，用于感应承载在支撑位2上的晶圆；陶瓷手臂本体侧缘靠近第二触点5处还设置有传感器让位4；所述传感器让位4为向陶瓷手臂本体中部凹陷的槽部；本实用新型的有益效果：采用高纯度的陶瓷制成，不宜受高温变形，硬度高，耐磨性好，洁净度高，安装位置与原厂匹配，便于更换。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体扩散炉用陶瓷手臂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123013068.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216563068U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
程宪良
申请人 ：
无锡诺莱德智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放街道经发九路1号
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
张秀芳
优先权 ：
CN202123013068.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
