一种半导体扩散炉用花篮支架
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体扩散炉用花篮支架，用于适配可以同时进行6寸及8寸晶圆生产的情况；包括下固定支架1，中心支架2和传感器支架3；所述下固定支架1设置有T型槽11用于配合固定第一花篮4或第二花篮5；所述第一花篮4为6寸；所述第二花篮为8寸；所述T型凹槽11两侧边缘设置有传感器支架3，检测上方是否设有花篮；所述T型凹槽11两侧折角处设置有中心支架4，用于对6寸的花篮进行圆点定位；本实用新型的有益效果：本花篮支架本体采用PTFE制成，洁净度高，传感器感应灵敏，安装位置与原厂匹配，中心支架内部采用铝制作，强度高，外部喷涂ptfe,以防止花篮与金属支架直接接触。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体扩散炉用花篮支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122879392.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216698310U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
程宪良
申请人 ：
无锡诺莱德智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放街道经发九路1号
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
张秀芳
优先权 ：
CN202122879392.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 F16M11/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
