一种半导体扩散炉花篮传送治具
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体扩散炉花篮传送治具，用于适配可以同时生产6寸晶圆与8寸晶圆的花篮支架；包括传送架1，设置在传送架1上的定位支架1，限位支架3，垫片4和安装孔5；所述传送架1呈工字型设置，在工字型顶部设置有垫片4，所述传送架1中部上表面设置有定位支架2，所述传送架1底部设置有限位支架3，与垫片4配合定位花篮；所述限位支架3靠近传送架1中部的一侧设置有安装孔5；所述安装孔5设置有三个，为长圆形孔；本实用新型的有益效果：本机械传送架本体采用PTFE材质制成，洁净度高，传感器感应灵敏，安装位置与原厂匹配，固定支架内部采用铝制作，强度高，外部喷涂PTFE,以防止花篮与金属支架直接接触，可以对6寸晶圆和8寸晶圆都能进行限位，适配性高。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体扩散炉花篮传送治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122879384.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216563050U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
程宪良
申请人 ：
无锡诺莱德智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放街道经发九路1号
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
张秀芳
优先权 ：
CN202122879384.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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