一种半导体扩散炉支撑环架
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体扩散炉支撑环架，用于在真空的法兰内支撑石英内管，生产6寸晶圆；包括底环1，中环2，上环3和压环4；所述底环1，中环2，上环3和压环4自下向上依次设置，所述中环2固定在底环1上；所述上环3固定在中环2上；所述压环4固定在上环3上；所述底环1，中环2，上环3和压环4均为环状设置，内径为190mm；本实用新型的有益效果：可实现8寸法兰安装6寸石英内管，8寸机台生产6寸晶圆，多元化生产，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体扩散炉支撑环架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123013050.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216694485U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
程宪良
申请人 ：
无锡诺莱德智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放街道经发九路1号
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
张秀芳
优先权 ：
CN202123013050.8
主分类号 ：
F27D5/00
IPC分类号 ：
F27D5/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F27
炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉
F27D
一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
F27D
一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
F27D5/00
炉内装料的支架、屏板或类似装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
