一种半导体高温扩散炉管
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体高温扩散炉管，其结构包括底透气孔、侧护箱、隔护箱、防护炉管口、处理槽、防护边框、固定透气孔、底箱、侧操作箱，底透气孔贯穿于侧操作箱内部，侧操作箱位于侧护箱下方，侧护箱与隔护箱相连接，防护炉管口贯穿于隔护箱内部，本实用新型一种半导体高温扩散炉管，当设备停止运行时，防护炉管口开始进行散热，其内部的热气会通过内空槽跑入热气膨口内，从而通过热涨的力将弧气道与兜气口推动，其实心块将一同顺着旋出口往内旋转，其卡扣钩将卡在凸起卡块上，对其芯体外端封闭起来，当其热气散去，其便打开，能够在设备还留有余温时，对其进行封闭，余温散去便自动打开。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体高温扩散炉管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920680913.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-13
授权号 ：
CN210110717U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
黄辉成
申请人 ：
上海欧勋机电工程有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区长兴镇潘园公路1800号3号楼38588室(上海泰和经济发展区)
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯华
优先权 ：
CN201920680913.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/22
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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