一种半导体扩散炉管的清洗装置
授权
摘要
一种半导体扩散炉管的清洗装置,底座一端设有炉管固定机构,底座另一端设有支撑机构;支撑机构设有第一支撑块和第二支撑块,第一支撑块与第二支撑块之间设有平移滑杆,平移滑杆上设有滑块,第二支撑块中间穿有平移螺纹杆,平移螺纹杆一端连接滑块且另一端设有清扫块和定位块,定位块与滑块之间设有固定杆;炉管固定机构设有第一固定块和第二固定块,第一固定块和第二固定块之间设有支撑座,炉管主体设在支撑座上,第一固定块通过转轴设在底座的端部,底座与第一固定块之间设有限位卡块,卡块与第二固定块通过连接伸缩杆连接;第二固定块与第二支撑块之间设有限位机构。本实用新型通过炉管固定机构固定炉管主体,便于炉管固定,提高了清洗效果。
基本信息
专利标题 :
一种半导体扩散炉管的清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202120474369.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-03-04
授权号 :
CN216282845U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
陈康张啟涛刘四化王宜
申请人 :
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区青龙山工业园127号
代理机构 :
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 :
毛洪梅
优先权 :
CN202120474369.1
主分类号 :
F27D25/00
IPC分类号 :
F27D25/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F27
炉;窑;烘烤炉;蒸馏炉
F27D
一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
F27D
一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
F27D25/00
清除结痂的装置
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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