晶片抓取手臂
专利权的终止
摘要
本实用新型晶片抓取手臂，包括有本体、盖板以及通气管，其中盖板位于本体的底面，而通气管位于本体的尾端，且盖板的外表面与本体的底面齐平，如此一来，在晶片抓取手臂伸入于卡匣中欲吸取晶片时，便不会刮伤层叠存放下方的晶片表面。
基本信息
专利标题 ：
晶片抓取手臂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820132185.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-04
授权号 ：
CN201252093Y
授权日 ：
2009-06-03
发明人 ：
林进达
申请人 ：
林进达
申请人地址 ：
中国台湾新竹市埔顶路162-1号1楼
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200820132185.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 B65G47/91 B25J15/06
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2012-10-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101331911814
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2008201321851
申请日 : 20080804
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20110804
号牌文件序号 : 101331911814
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2008201321851
申请日 : 20080804
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20110804
2009-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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