一种晶片传送装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶片传送装置，包括：晶片承载装置，其被配置为能够承载一个或多个晶片，其中晶片承载装置与皮带连接；轨道，其被配置为以可相对移动的方式支承晶片承载装置；皮带，其被配置为与晶片承载装置连接，使得晶片承载装置能够被在电机的带动下在轨道上移动；以及电机，其与皮带接触以带动皮带。通过该装置，可实现晶片从目标清洗槽或到目标清洗槽的直接取放，而无需在多个清洗槽内依次传送晶片，由此简化工序，缩短传送时间。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920664487.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN209571396U
授权日 ：
2019-11-01
发明人 ：
周至军高英哲张文福吕慧超
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李镝的
优先权 ：
CN201920664487.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-11-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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