按键弹片热熔压合设备

授权

摘要

本实用新型提出了一种按键弹片热熔压合设备，包括固定架以及安装在固定架上的档条上料模组、档条取料模组、按键上料取料模组、弹片上料取料模组、热熔压合模组、产品移出模组和转盘模组，档条上料模组用于存放装有档条的TRAY盘并将TRAY盘运送至档条取料模组，档条取料模组安装在档条上料模组的上方，档条取料模组从档条上料模组中取出档条并输送至转盘模组上，按键上料取料模组用于将按键移动至转盘模组，弹片上料取料模组用于将弹片移动至转盘模组，热熔压合模组用于对定位组装完毕的档条、按键和弹片进行热熔安装，产品移出模组用于将安装完毕的产品进行移出，转盘模组用于定位和运输待安装的档条、按键和弹片，本实用新型具有良好的应用前景。

基本信息

专利标题：

按键弹片热熔压合设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021071041.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-11

授权号：

CN213227612U

授权日：

2021-05-18

发明人：

曾轶任小平

申请人：

武汉世豪同创自动化设备有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖开发区佛祖岭工业园三号厂房三楼南C区

代理机构：

武汉红观专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

张文俊

优先权：

CN202021071041.7

主分类号：

B29C65/18

IPC分类号：

B29C65/18 B29C65/80