一种线路板热熔压合设备的热熔对位机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种线路板热熔压合设备的热熔对位机构，其包括有第一横移载台和撑板，撑板上固定有第一载料板，第一横移载台上固定有第二横向调节滑轨和第二纵向调节滑轨，第二横向调节滑轨上设有第二横向平移立板，第二纵向调节滑轨上设有第二纵向平移立板，第二横向平移立板和第二横向平移立板上分别固定有多个朝上设置的下热熔机构，第一载料板上开设有多个下槽口，下热熔机构与下槽口一一对齐，撑板上开设有4个滑槽，4个滑槽呈“十”形分布，滑槽内设有滑块且二者滑动连接，滑块上固定有竖直设置的限位杆，第一载料板上开设有4个预设长度的限位槽孔，限位槽孔与滑槽一一对齐。本实用新型可提高加工精度和产品良率。

基本信息

专利标题：

一种线路板热熔压合设备的热熔对位机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021925895.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-04

授权号：

CN213073254U

授权日：

2021-04-27

发明人：

杨海涛汪冰川

申请人：

鼎勤科技（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新桥街道万丰社区大洋田工业区45栋101-201

代理机构：

深圳余梅专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

陈余才

优先权：

CN202021925895.7

主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/46